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　　该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家。

　　这是由于，CPU和GPU在制造过程中采取不同的设计理念，尽管三星电子拥有将代工、HBM 和封装作为“一站式”解决方案的优势，但仍需设计、后处理公司和 EDA工具公司等的支持。

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　　回归国内投资视角，国泰君安证券研报分析称泛亚电竞官方登陆入口，从月度数据跟踪看，全球半导体销售额从2023年Q2开始触底反弹。根据日月光月度营收数据，23年整体稼动率约60~65%，虽然当前客户下单仍保守，急单较多，但库存去化已接近尾声，预计24年Q2恢复成长，看好24年后市达到70%~80%稼动率。从国内IC设计厂商库存水位看泛亚电竞官方登陆入口，当前下游IC设计厂库存压力已逐步消化，随着需求向好，封测厂迎来底部反转。

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